HBM3E年底交付：AMD、微軟、亞馬遜等大企正在采樣|全球快報(bào)

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據(jù)了解，全球眾多科技大企業(yè)，包括AMD、微軟和亞馬遜等，正力圖獲取SK hynix的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E樣本。這些請(qǐng)求采樣的公司通常在產(chǎn)品兼容性測(cè)試通過(guò)后，才會(huì)下單購(gòu)買(mǎi)。此項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品的問(wèn)世顯示了產(chǎn)量的穩(wěn)定，并且可以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，這一階段，將意味著接近交付。 HBM3E是現(xiàn)有HBM3的下一代產(chǎn)品，而SK hynix是全球唯一能大規(guī)模生產(chǎn)HBM3芯片的公司。因此，所有想購(gòu)買(mǎi)HBM3E的公司都需要聯(lián)系SK hynix采購(gòu)。據(jù)報(bào)道，SK hynix大約40%的利潤(rùn)來(lái)源于HBM。 SK hynix在滿(mǎn)足諸多公司的采樣需求方面，壓力不小，據(jù)了解，這些公司在今年年底之前預(yù)計(jì)可以收到樣品。由于HBM3E需求的激增，SK hynix正在利用最新的第五代1b技術(shù)來(lái)加速量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)量將大幅增長(zhǎng)。 AMD最近暗示，其即將推出的新一代GPU MI300X將從SK hynix和三星電子處獲取HBM3供應(yīng)。MI300X配備的HBM存儲(chǔ)容量，比Nvidia H100的容量高出2.4倍。 與此同時(shí)，云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，亞馬遜和微軟，其市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)50%，都在積極布局人工智能技術(shù)，并增加了對(duì)此領(lǐng)域的投資。亞馬遜運(yùn)營(yíng)的全球最大云服務(wù)提供商AWS最近投資1億美元建立AI創(chuàng)新中心。微軟的Azure云服務(wù)正在擴(kuò)大與OpenAI的合作關(guān)系。 市場(chǎng)研究公司TrendForce表示，“像亞馬遜AWS和谷歌這樣的大型云服務(wù)公司正在開(kāi)發(fā)自己的ASICs及搭載Nvidia GPU的AI服務(wù)器，它們是當(dāng)前HBM需求激增的主要推動(dòng)力。”

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