顯存新希望:BBCube帶寬是HBM2E的4倍!


(資料圖片)

東京理工學(xué)院的研究人員概述了他們新的BBCube混合3D存儲器。BBCube 3D是 "Bumpless Build Cube 3D "的簡稱。據(jù)稱,這種新型內(nèi)存可以通過改善處理單元(或PU,如GPU和CPU)和內(nèi)存芯片之間的帶寬,為更快和更有效的計算鋪平道路。該技術(shù)的具體說法是,它提供30倍于DDR5的帶寬或4倍于HBM2E的帶寬。重要的是,它還提供了令人印象深刻的效率,將位訪問能量減少到DDR5內(nèi)存的二十分之一,以及HBM2E的五分之一。

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