驍龍 8 Gen 3 旗艦提前到來(lái)，驍龍技術(shù)峰會(huì)定檔 10 月

(資料圖片僅供參考)

6 月 2 日消息，高通宣布，2023 年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將于 10 月 24 日在夏威夷舉行。高通每年會(huì)在技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布新一代移動(dòng)處理器，時(shí)間通常是 11 月到 12 月。今年的驍龍 8 Gen 3 處理器發(fā)布時(shí)間提前到 10 月，那么驍龍 8 Gen 3 旗艦也會(huì)較往年提前發(fā)布。

ARM 這邊已經(jīng)透露了新一代處理器的主流架構(gòu)，并發(fā)布了新的 CPU 核心。驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)應(yīng)該是 1+5+2，一個(gè) Cortex-X4 超大核，五個(gè) Cortex-A720 性能核，兩個(gè) Cortex-520 能效核。

其中，Cortex-X4 的能耗較上一代下降 40%，Cortex-A720 和 Cortex-520 能耗降低約 20%。

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