多核成績超過高通旗艦驍龍870 realme Q3 Pro手機跑分曝光

realme手機官方正式宣布,將于4月22日19:30召開新品發(fā)布會,正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列。

據(jù)悉,realme Q3系列將同時推出兩款機型,分別為realme Q3和realme Q3 Pro,兩者在核心方面均搭載聯(lián)發(fā)科天璣1100處理器。

今天下午,有網(wǎng)友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫,其中顯示該機搭載天璣1100,單核得分為856、多核為3588,這一成績基本與高通旗艦驍龍870不相上下,甚至多核成績還能力壓,能提供強勁的表現(xiàn)。

據(jù)悉,天璣1100處理器采用了全新6nm EUV工藝打造,相比前代產(chǎn)品晶體管密度提升了18%,在相同的條件下還能降低8%的功耗,其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架構,GPU為Mali-G77 MC9。

此次爆料還透露,realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,支持120Hz高刷新率,同時還將支持屏幕指紋識別,這在今年的千元機市場十分少見。

值得一提的是,消息還稱realme Q3 Pro將內(nèi)置一塊4500mAh大電池,支持50W快充,同時還會在包裝中附贈65W快充頭,有望成為最強快充千元機。

另外,realme Q3 Pro此次還史無前例的采用了熒光機身,首次采用高效蓄光型夜光材料,能讓手機后蓋上的“Dare To Leap”字樣,在白天充分吸收陽光之后在夜晚呈現(xiàn)出熒光效果。

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