藍(lán)箭電子創(chuàng)業(yè)板上市 募資6億元加碼半導(dǎo)體封測(cè)

8月10日，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。公司深耕半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，在半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。本次藍(lán)箭電子擬募集資金約6億元，將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

“公司將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件等方面的研發(fā)創(chuàng)新。同時(shí)，將順應(yīng)集成電路封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，將在晶圓級(jí)芯片封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝上加大投入?！彼{(lán)箭電子董事長(zhǎng)王成名在路演時(shí)談到公司發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)說(shuō)。

營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)

【資料圖】

藍(lán)箭電子由佛山市無(wú)線電四廠發(fā)展而來(lái)，主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比均超過(guò)98%。公司已通過(guò)自主創(chuàng)新在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。公司擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，目前形成了半導(dǎo)體器件年產(chǎn)超百億只生產(chǎn)能力，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

近年來(lái)，公司整體收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020年至2022年，藍(lán)箭電子營(yíng)業(yè)收入分別為5.71億元、7.36億元和7.52億元，2020年至2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.70%；扣非凈利潤(rùn)分別為4324.51萬(wàn)元、7209.04萬(wàn)元和6540.05萬(wàn)元，2020年至2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率為22.98%。

藍(lán)箭電子總經(jīng)理袁鳳江在路演時(shí)回應(yīng)投資者關(guān)切的問(wèn)題時(shí)表示：“公司主動(dòng)抓住半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，利用自身多年來(lái)的技術(shù)、市場(chǎng)等積累，產(chǎn)銷(xiāo)兩旺?！备鶕?jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，公司的重要客戶包括拓爾微、華潤(rùn)微、美的集團(tuán)、格力電器等。

華金證券研報(bào)表示，藍(lán)箭電子是華南地區(qū)較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，其中在分立器件封測(cè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)較為突出。產(chǎn)品線相較于同規(guī)模企業(yè)而言較全面，覆蓋二極管、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管等。公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有所布局，包括在倒裝及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)上均領(lǐng)先同規(guī)模公司。

加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2021年至2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2900億元增長(zhǎng)至4900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.01%。

隨著集成電路制程工藝逐漸逼近物理極限，可進(jìn)一步推動(dòng)芯片連接密度提高、制造成本降低的先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體行業(yè)封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，藍(lán)箭電子有望受益于先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。

為了把握發(fā)展先機(jī)，藍(lán)箭電子計(jì)劃將募集資金中5.43億元用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建成后，一方面可增強(qiáng)公司在金屬基板封裝、超薄芯片封裝等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化，另一方面項(xiàng)目的實(shí)施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動(dòng)化水平，進(jìn)而提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

研發(fā)中心項(xiàng)目的建設(shè)及實(shí)施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過(guò)優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平，同時(shí)不斷擴(kuò)充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強(qiáng)化公司行業(yè)地位和市場(chǎng)份額，為公司未來(lái)三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

王成名表示：“公司將不斷進(jìn)行技術(shù)積累，持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司整體收入增長(zhǎng)進(jìn)入快車(chē)道?！?/p>

（編輯 張薌逸）

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