微星預(yù)告X670主板：具備雙網(wǎng)絡(luò)易擴(kuò)展特質(zhì) PCB等級(jí)更進(jìn)一步

AMD 將于 8 月 5 日舉行一場(chǎng)活動(dòng)，介紹各廠家的新一代 AM5 主板。

目前，微星正在為其 X670 主板作預(yù)熱，今天預(yù)熱的型號(hào)采用了服務(wù)器級(jí)別 PCB，配備萬(wàn)兆 + 2.5G 雙網(wǎng)口。

據(jù)微星介紹，這款 X670 主板采用了2 盎司銅加厚服務(wù)器級(jí) PCB，配備了萬(wàn)兆 + 2.5G 雙有線(xiàn)網(wǎng)口，還有雙 M.2 PCIe 5.0 擴(kuò)展卡。

IT之家曾報(bào)道，微星此前還預(yù)熱了一款用于 4 個(gè) PCIe 5.0 M.2 插槽的 X670 主板。

如其所示，微星這款 X670 主板將支持四個(gè) PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一個(gè)為常見(jiàn)的 2280 規(guī)格，兩個(gè)為加寬的 2580 規(guī)格，還有一個(gè)為加長(zhǎng)又加寬的 25110 規(guī)格。

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