微軟發(fā)出MWC 2019邀請(qǐng)函 或?qū)l(fā)布HoloLens 2

微軟公司今天向媒體發(fā)出了2019年移動(dòng)世界大會(huì)(Mobile World Congress)邀請(qǐng)函。根據(jù)邀請(qǐng)函內(nèi)容猜測(cè)，微軟很可能將在“MWC 2019”上發(fā)布其第二代頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)裝置——HoloLens 2。據(jù)悉，“MWC 2019”將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日-27日在西班牙巴塞羅那舉行，而微軟新聞發(fā)布會(huì)則定在2月24日(周日)下午5點(diǎn)舉行。

屆時(shí)，包括CEO薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)、全球資深副總裁朱莉婭·懷特(Julia White)和亞歷克斯·基普曼(Alex Kipman)在內(nèi)的多位微軟高管將在發(fā)布會(huì)上發(fā)表演講。

其中基普曼值得關(guān)注，作為微軟的一名頂尖技術(shù)研究員，他以研究Hololens而聞名，被譽(yù)為微軟MR混合現(xiàn)實(shí)HoloLens之父。

據(jù)消息人士透露，微軟將在今年的MWC正式發(fā)布新款頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)裝置——HoloLens 2。HoloLens 2將使用Snapdragon 850芯片組，使其能夠始終連接PC。去年6月，有傳聞稱新的HoloLens將使用中端、混合現(xiàn)實(shí)優(yōu)化版的Snapdragon XR1芯片組來提高產(chǎn)品性能，同時(shí)降低價(jià)格，但高通隨后推出了性能更好、分別適用于高端PC和移動(dòng)設(shè)備的Snapdragon 8cx和Snapdragon 855芯片組。

此外，微軟很有可能透露關(guān)于其下一代AR頭戴設(shè)備的細(xì)節(jié)，一場(chǎng)完整的發(fā)布會(huì)將會(huì)特別有趣。

微軟硬件部門主管——帕諾斯·帕內(nèi)(Panos Panay)的名字沒有出現(xiàn)在邀請(qǐng)函的名單上，這意味著有關(guān)微軟平板電腦、筆記本電腦和臺(tái)式電腦的新聞不會(huì)出現(xiàn)在大會(huì)上。微軟公司可能會(huì)展示一些合作伙伴的設(shè)備，但這種可能性不大，因?yàn)檫@畢竟是一場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)布前的展示。例如，在國際消費(fèi)電子展(CES)上，微軟在合作伙伴宣布了他們新產(chǎn)品幾天后，才與合作伙伴舉行了一場(chǎng)展示活動(dòng)。

除了HoloLens和來自4G LTE等特性的各種商業(yè)應(yīng)用外，微軟還可能發(fā)布一些跟云計(jì)算平臺(tái)Azure有關(guān)的新聞，因?yàn)樨?fù)責(zé)Azure業(yè)務(wù)的副總裁朱莉婭·懷特，也會(huì)出席當(dāng)天的發(fā)布會(huì)。

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